产品说明

1.人机界面、PLC控制系统，用工控自动化控制操作全过程，带485通讯及带扫码功能。

2.采用全新工艺，可适用于半导体机芯外围组件除脂除尘的高洁净度清洗。

3.特殊的管道处理工艺，确保设备在各种溶剂下的防腐防漏功能。

4.利用最新的排气系统及隔离方式，保证设备外侧无任何气味挥发的同时减少溶剂的消耗。

5.采用首创先进的多工位氮气保护热烘干系统，确保工件彻底干燥。同时有效降低常规干燥方式下发生氮气变化的风险。

6.采用多重溶剂冷却处理，保证设备的安全使用。

7.采用机械臂与多组独立提升+抛动模组共同组成设备的整体自动化搬运系统，灵活性高，适应多种不同工艺的清洗要求。